从2019年下半年开始，我国就已经加紧了自主芯片生产的研发，半导体领域的战场上，国家与企业双双前进，已经在许多细分领域取得了许多意义非凡的突破。

　　按照国家划定的目标，2025年实现70%的芯片自我供应，实现自我供应的最大难题在于，芯片生产设备一直都不是我们的强项。

　　正常的芯片生产工序包括行芯片设计、晶圆加工、芯片封装、芯片测试，在是个大的工序中，又细分了近20种小工序对应了20个不同的生产设备，每一个设备又有自己的不一样的操作工序。

　　芯片生产并不是一件容易的事情，在芯片设计之前，芯片的基础材料硅基晶圆也需要事先准备好，于是又多了一个硅片生产的过程，这里需要用到单晶炉、一体机、切片机三个设备。

　　芯片生产更多的是依靠芯片架构与EDA软件，晶圆加工的过程最为复杂，薄膜生长、光刻、显彰、蚀刻、抛光5道工序对应了CVD设备、光刻机、显影机、蚀刻机、抛光机。

　　芯片封装的时候要用到贴膜机、装片机、制片机、封装机、缝合机等5个大工序的5个设备，芯片测试则是电镀、切割、打标3个过程，这里就是芯片生产线、芯片切割机、芯片测试机3个设备。

　　2021年1月，闻泰科技已经布局了120多亿的12英寸晶圆加工厂，新昇半导体公司46亿1的硅片厂也是有序进行着，这部分并不是很难的科技供货台积电也没有问题，所以硅片与晶圆生产并不是我们的难题。

　　芯片设计所需要的芯片架构与EDA软件我们都有，但是与世界有比较大的差距，但是2020年12月的时候华为已经与湖南一家公司展开了EDA软件的深入合作。

　　芯片生产所需要的CVD设备、光刻机、显彰机、蚀刻机、抛光机在国内也是十分齐全，甚至CVD设备、蚀刻机、抛光机这样的设备已经走在了世界前列，台积电、三星这样的企业也在用。

　　光刻机以最领先的上海微电子来说，28nm光刻机今年就能投入生产，开始商用，专家解释，经过多次曝光的技术，28nm的光刻机也能制造7nm芯片，指日可待。

　　利用多次曝光的技术生产芯片与利用7nm光刻机生产7nm芯片最大的区别就在于良品率的问题，后者高高出许多倍，前者容易造成材料的浪费，但是生产成功的芯片并没有多大的差别。

　　尽管中间跨越了14nm、12nm、10nm这样的工艺制程，但是对于中芯国际来说，生产7nm的芯片已经进入了一个风险量产的阶段，所以不需要有CQ9电子 CQ9传奇电子太大的焦虑。

　　前文提到的显影机也在最近有了好消息，国产芯片设备公司芯源微日前表示公司的前道涂胶显影机已经完成技术攻关，与荷兰ASML、日本佳能等企业生产的光刻机完成了联动。

　　显影机的作用就是在光刻机工作之前给晶圆涂上一层光刻胶，光刻胶的均匀程度、厚度等因素，直接影响到光刻机的工作精准度，因此显影机依旧有极大的生产高度。

　　芯源微的显影机与ASML、佳能、上海微电子等企业的光刻机完成联CQ9电子 CQ9传奇电子动，意味着能全力配合他们的光刻机进行芯片生产，芯源微的显影机一句话总结就是相当成功，能走向国际市场。

　　显影机的突破，让我们的芯片生产设备再次上升了一个高度，弥补了我国芯片生产设备的又一空白，这次能与他们完成联动，意义重大。

　　芯片封装与芯片测试则是一个相对来说比较简单的过程，许多国家都能独立完成这两道工序，国内华为、中芯国际等都有这样的实力。