3、DRAM原厂库存居高难下,韩国:预估2023年DRAM价格反弹有难度
1、IDC:下修今年全球智能手机出货至11.9亿支,2024年才会线、已受理!华为诉小米专利侵权
台媒报道,多位业界人士表示,三星内部估计2023年第一季,存储器事业可能出现4万亿韩元亏损,其中1~2月营业亏损3万亿韩元。消息人士指出,三星晶圆代工事业虽然获利,但目前规模仍小,尚不足以弥补存储器的巨大亏损。
据国家市场监督管理总局旗下企业信用信息公示系统显示,长江存储科技控股有限责任公司(下称长江存储)股东结构新增国家集成电路产业基金二期股份有限公司、长江产业集团有限公司及湖北长晟发展有限责任公司等股东。
据韩媒报导,综合韩国半导体业界及主要证券商推估,当前三星、SK海力士等主要DRAM业者库存周数约为11~12周;SK证券更预测,到2023年第1季末三星DRAM库存将达13~15周。
业界分析称,通常4周左右为较健康的库存水准,目前库存周数已达到正常水准3倍的三星及SK海力士,虽然积极调降销售价格以消耗库存,但因需求比预期更低,库存水准始终没有下降,更可能不减反增。
截至2022年第4季末,三星的库存资产总额约为52.2兆韩元(约396亿美元),首度超过50兆韩元,年增26%;SK海力士2022年末库存资产总额约15.6兆韩元,年增幅更达75%。
证券业界表示,市调机构针对2023年DRAM需求位元成长率的预测值约为10~15%,2023年DRAM固定交易价格要反弹仍有难度。
不过也有意见认为,虽然预期到2023年第2季,DRAM库存将持续增加,若经济复苏比预期更快,库存水准将能提前回降。此外,当前多数业者营收大幅下降,但「低谷」可能已经过去。
据韩媒报道,韩国唯一一家RCD(Registering Clock Driver)芯片开发商One Semicon已完成服务器DDR5 DRAM的RCD芯片开发,将于下半年开始量产。目前,One Semicon正处于英特尔对该芯片相关验证工作的最后阶段,并正在接受韩国两家内存半导体公司的元器件认可测试。一旦测试结果出来,计划从下半年开始量产。
One Semicon 是一家无晶圆厂公司,由 CEO Kim Chang-hyun 于 2018 年创立,他曾担任三星电子 DRAM 开发团队负责人和三星电机 CTO。目前有43人在职,主要是半导体专家。
One Semicon 的主要产品 RCD 是一种位于 DRAM 和中央处理器 (CPU) 之间的半导体,用于重新分配来自 CPU 的命令和信号。它对于多颗DRAM聚集在一起的服务器DRAM模块来说是必不可少的,在DRAM与CPU之间的高速信号传输中起着重要作用。
目前,全球RCD市场由非韩国公司主导。中国澜起、日本瑞萨、美国Rambus占据市场主导地位。韩国内存半导体公司占据了服务器DRAM市场70%以上的份额,但RCD依赖国外公司。
One Semicon计划从今年下半年开始正式量产用于服务器DRAM DDR5的RCD。它通过三星电子的代工厂 28 纳米工艺生产产品。
尽管目前 DRAM 市场不景气,但服务器 DRAM 的前景一片光明。随着DRAM速度的提升,重要性日益增长的RCD市场也在逐渐扩大。市场研究公司DATA INTELO和业界预测,RCD市场将以年均10%左右的速度增长。
从披露内容来看,本次涉及纠纷的四个专利分别为“发送控制信令的方法和装置”,“载波聚合时反馈ACK/NACK信息的方法、基站和用户设备”和“一种获取全景图像的方法及终端”,“一种锁屏方法及移动终端”。1号和2号案件涉及4G/LTE技术,属于标准必要专利SEP。3号和4号案件涉及手机照相和解锁技术,属于非SEP专利。
李杰还称,新机成为同档位唯一采用16GB+512GB的超大内存+超大存储组合的手机,并且也可能是唯一支持LPDDR5X+UFS3.1存储规格的手机。
赵明表示,当荣耀进入欧洲的时候,荣耀选择了一条正确而艰难的道路:最难的旗舰机和高端市场的竞争,这是难上加难。与最强的对手在它最强的市场上进行PK,无论是什么结果,都是对我们整个体系能力提升的巨大推力,这个战略我们一定会坚持下去。
传音控股指出,根据第三方数据统计显示,2022 年公司在非洲智能机市场的占有率超过 40%,继续排名第一。自创立之初,公司一直强调要做“长跑型选手”,关注长远的发展。
知情人士称,三星以2023年量产为目标,研究生产用于XR设备的面板样品,最快2023年底就可能推出新产品。型态可能为眼镜或头戴式设备,支持与Galaxy手机、智能手表连线,可在头戴式设备上直接视频通线年三星已在美国注册Galaxy Space商标。
2023世界移动大会期间,华为企业BG副总裁陈帮华面向全球发布中小企业业务战略,并表示,面向企业市场,华为的战略广度和深度在不断加强,今年新的战略方向之一是加大中小企业市场的投入。华为企业业务致力于助力行业数字化转型,聚焦、政府、交通、能源等行业,面向行业多样化场景,截至2022年,华为已打造100多个解决方案。
惠普发布2023财年第一财季财报。报告显示,惠普第一财季净营收为138亿美元,与上年同期的170亿美元相比下降18.8%,不计入汇率变动的影响为同比下降14.7%。净利润为5亿美元,与上年同期的11亿美元相比下降55%;不计入一次性项目(不按照美国通用会计准则),惠普第一财季调整后净利润为7亿美元,与上年同期的12亿美元相比下降38%。
在MWC2023期间,中国电信与华为共同为中国电信大数据和AI中心昇腾人工智能开放实验室揭牌。依托于该实验室,双方将聚焦AI大模型、异构AI算法迁移、统一推理框架等方向开展联合攻关。双方还联合发布了2023年战略合作行动计划,将围绕天翼视联网、天翼云、IDC及DCI组网运营、云网运营自智、多要素融合产数标品等开展更深层次、更加广泛的战略合作。
据韩国贸易、工业和能源部编制的数据,2 月份出境货运额同比下降 7.5% 至 501 亿美元。由于主要经济体为抑制通货膨胀而积极收紧货币政策,自去年 10 月以来出口同比下降。这也是自2020年以来出口首次连续五个月下降。
光刻利用极细光线在晶圆上印刷图案,晶圆是用于芯片制造的闪亮圆盘。每片晶圆都须数十次的印刷,每次都要历经一个复杂的过程,沉浸材料,测量以确保图案被正确印刷,然后蚀刻材料以制造晶体管和其他物品,最后清洗晶圆以重新开始。
台媒报道,AMD、英伟达、联发科、高通、英特尔这台积电五大客户库存调整状况比预期激烈,观望态度浓厚,投片量缩手,将部分产品所需芯片递延至第2季拉货,冲击台积电本季营运不如预期,恐下修财测,营收环比降幅恐比预期高3个百分点。另外,虽然有部分AI应用急单在Q1加入,但按照相关生产排程最快第2季才会认列营收。
日本业内人士认为,这将直接影响尼康、佳能公司相关业务营收,而日本企业唯一的幸运可能将是受监管的设备仅限于中高端水平。根据美国的措施,监管对象是“能够制造电路线纳米或更小的半导体的设备”。
外媒报道,Arm决定暂时不在伦敦证券交易所上市,这对游说该公司在英国上市的英国政界人士来说是个打击。知情人士说,软银集团将专注于今年晚些时候让Arm在纽约单独上市。知情人士还说,该公司的总部目前仍在英国剑桥,并没有完全排除未来在伦敦二次上市的可能性,但这种可能性不大。英国首相苏纳克一直在争取该公司在伦敦上市。据悉,软银创始人孙正义多次表示,他的首要目标是让Arm在美国上市,因为那里拥有深厚的者基础和具有吸引力的估值。
关于2020年前后半导体以及使用半导体相关零件和产品供应短缺等问题,74.6%的企业回答「受到影响」,其中91.4%回答「影响持续中」。至于半导体供应短缺何时可获解决,35.3%回答「2023年下半年」占最多,其次为22.5%的企业回答「2023年上半年」。某大型汽车制造商的受访者表示「在2024年才能赶上需求」。但有21.1%回答「目前未见解决的征兆」。
虽然近期半导体产业整体吃紧的情况有所缓解,但部分旧式产品仍然供应不足,导致使用半导体的零组件和产品的供应限制继续存在,企业急于增加库存和重新检视合同对应。某电机大厂受访者指出,「因日本的半导体多属客制化,制造商被迫浪费许多时间进行无谓的开发,若能促进标准化并从多家公司中选择半导体,短缺问题或许可得到缓解」。CQ9电子 CQ9传奇电子CQ9电子 CQ9传奇电子CQ9电子 CQ9传奇电子